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融期策略 华为何庭波更新韬定律论文
融期策略
来源:优股平台平台
网站:大牛时代配资
日期:2026-09-07 10:23:27
查看:120
论文以麒麟2026实测数据回应3D堆叠芯片的散热质疑。数据显示,晶体管密度提升约55%,但相同性能下NPU、GPU功耗分别下降66%和58%。何庭波认为,LogicFolding通过缩短信号传输路径、减少数据搬运能耗,使芯片在“堆得更密”的同时反而降低功耗,也让外界担忧的“τ芯片本该过热烧毁”并未成为现实。
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